簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共1筆資料 檢索策略: "材料科學與工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="無阻障層銅製程"


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    摻雜微量元素釕與氮對濺鍍銅膜熱穩定性之影響
    • /100/ 碩士
    • 研究生: 林建良 指導教授: 朱瑾
    • 隨著半導體製程技術的演進,銅已被廣泛作為內連線材料,由於具有較低的電阻率和較好的抗電致遷移能力。然而,銅與介電層存在著附著力的問題,且低溫下,銅便會與矽產生反應,此銅矽物在IC結構中,會造成元件失效…
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    • 全文公開日期 2017/08/04 (校內網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (校外網路)
    • 全文公開日期 本全文未授權公開 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)
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